2026年4月21日，胜宏科技（惠州）股份有限公司（2476.HK）（下称“胜宏科技”）在香港联合交易所主板成功上市，中信建投证券在本项目中担任联席保荐人兼整体协调人，为本项目的发行上市全程保驾护航。

本次IPO涉及融资规模25.7亿美元（行使超额配售选择权前）/29.5亿美元（若悉数行使超额配售选择权），这一里程碑式的港股IPO发行，不仅是2026年以来最大的港股IPO，也是2022年初迄今最大的中国TMT企业IPO。本项目国际配售订单（不含员工认购部分）覆盖18.5倍，香港公开发售超额认购431.2倍，实现了成功的国际化发行。

本项目是中信联合舰队落实中信集团国际化战略、服务客户跨境出海的又一经典案例，中信建投证券担任联席保荐人兼整体协调人，中信集团战略股东正大集团、中信集团下属公司信银投资作为重要投资人积极参与胜宏科技港股IPO基石及锚定投资，为胜宏科技拓展国际市场、提升全球竞争力注入强劲动力。中信集团下属公司信银国际作为本次胜宏科技港股IPO的收款行之一，为胜宏科技港股上市提供资金安全保障服务。

中信建投证券、信银投资、信银国际积极践行中信集团协同服务实体经济理念，锚定中信集团科技金融行动要求，未来将持续发挥投行、投资、银行等领域专业优势，为新质生产力企业提供全方位、多层次、定制化的综合金融服务，为实体经济高质量发展、出海及全球化布局贡献中信力量。

• 本次项目引入包括CPE、Janchor、高瓴、云锋等37家基石认购10亿美元，为2022年以来基石参与家数最多的港股IPO项目

• 中信建投销售订单突出，为本项目引入多家高质量基石投资者作为意见领袖，包括最大的基石投资者及最大产业基石投资者

• 中信建投牵头员工优先认购方案，成功落实2023年FINI新规后首个“境内+境外”员工认购案例，也是近十年来首个“境内+境外”员工认购案例

胜宏科技为全球人工智能及高性能计算PCB行业领导者，在全球高阶HDI、14层及以上高多层PCB的市场份额均位居第一，重点客户包括全球AI技术解决方案供应商、大型云服务供应商、数据中心设备OEM、服务器品牌商等全球科技领军企业。公司已具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业，具备大规模交付超复杂、高密度PCB的能力，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，助推中国高端PCB产业发展。