2026年7月27日，长鑫科技集团股份有限公司（688825.SH）（以下简称长鑫科技）在上海证券交易所科创板成功上市，中信建投证券在本项目中担任保荐人（主承销商），为长鑫科技发行上市全程保驾护航。

长鑫科技本次IPO募集资金规模579亿元（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使则募集资金规模达666亿元。这一具有里程碑意义的IPO发行成为了科创板开板至今最大IPO项目。

A股市场DRAM“第一股”

科创板开板以来募资最大规模IPO项目

A股IPO首单“预先审阅”项目

资本市场赋能“硬科技”企业标杆案例

长鑫科技首发上市

是科创事业与资本市场的双向奔赴

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。按照产能、出货量和销售额统计，长鑫科技现已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，在集成电路的关键核心赛道向世界证明了“中国科技力量”。长鑫科技在科创板上市，又一次谱写了中国半导体产业的全新篇章。这不仅是我国半导体产业发展进程中的里程碑事件，也是资本市场赋能国家高水平科技自立自强的又一重要实践。

长期以来，全球DRAM市场被海外巨头占据超90%的市场份额，我国存储芯片领域曾面临技术封锁、产能供给不足、产业链话语权缺失的发展难题。长鑫科技的上市融资，将有力推动公司量产线的技术升级改造和前瞻技术研究与开发。上市后，依托资本赋能，长鑫科技还将持续推进技术突破，持续提升国产内存芯片的量产规模与产品性能。同时，长鑫科技的规模化发展也将带动集成电路全链条协同发展，壮大国产存储产业生态，推动我国集成电路产业从单点突破向全链集群发展跨越，为数字经济时代筑牢芯片根基。

长鑫科技是A股IPO首单预先审阅项目，也是科创板“1+6”政策落地的重要案例。长鑫科技IPO恰逢科创板开板七周年之际，本次上市实现了科创事业与资本市场双向奔赴，进一步推动了国产硬科技龙头企业的价值重估，畅通了“科技—产业—金融”的良性循环。

中信建投在锚定金融强国使命的实践中

书写“四投联动”的高质量答卷

保荐长鑫科技上市是中信建投证券深耕“五篇大文章”的又一标杆案例，也是锚定金融强国使命交出的又一份高质量答卷。

五年来，中信建投证券以“投研、投资、投行、投顾”的“四投联动”服务体系全方位赋能。本次长鑫科技上市，中信建投证券担任保荐人和主承销商，为长鑫科技发行上市全程护航；中信建投证券子公司中信建投投资作为投资人，坚定看好并参与长鑫科技早期融资；中信建投证券子公司中信建投基金担任战略配售员工资管计划的管理人，为长鑫科技及核心员工提供综合金融服务。投资银行作为本次协同的牵头部门，从早期投研一体，到后续股改融资，从保荐环节的尽调核查与综合事务，到审核环节的各方沟通与发行环节的战略配售，在长鑫科技对接资本市场的每个重要节点，中信建投证券都坚定赋能；在长鑫科技上市之路的每个关键时刻，中信建投证券都置身其中。于风雨曲折时坚定信心，于攻坚克难时专业守护，中信建投证券陪伴公司“长”驭芯潮的五年征途，迎来了从国内率先领跑到与世界先进同频的“鑫”芯向荣。

展望未来，中信建投证券始终以中信集团“三三五”核心发展战略为引领，锚定金融强国建设目标，深耕科技金融主赛道，以更加专业的能力、更加综合的举措、更加有为的担当，持续完善覆盖科技企业全生命周期的金融服务体系，引导资本活水向国家科技创新领域集聚，助力更多硬科技企业借力资本市场实现跨越式发展，为发展新质生产力、实现高水平科技自立自强贡献中信力量，在服务中国式现代化的伟大征程中书写科技金融的新篇章。