中信戴卡荣获美国硅谷国际发明创新节金奖

2026-09-22 16:58:00

近日，美国硅谷国际发明创新节在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心成功举行，中信戴卡“基于ICME的汽车铝铸件轻量化虚拟研发技术（以下简称ICME技术）”亮相展会并荣获国际金奖。

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赛事由发明者协会国际联合会（IFIA）和世界知识产权组织（WIPO）联合主办，是全球知名的国际发明展览与创新竞赛平台，汇聚了来自全球35个国家和地区的近400项创新成果同台竞技。此次参展由中信戴卡工程技术研究总院北美研究分院牵头，联合工程仿真中心、研发管理部、党群工作部、戴卡美国工厂协同筹备。

本次摘得金奖的ICME技术，是中信戴卡深耕汽车轻量化与数智化赛道的核心自研成果，依托集成计算材料工程体系，结合大数据仿真能力，构建“材料-工艺-结构”一体化虚拟研发平台，可精准模拟铝铸件成型全过程与服役状态，能够有效缩短研发周期、降低试制成本，精准适配新能源汽车与高端乘用车的高性能轻量化需求。获奖既是对公司核心技术实力的肯定，也为后续深化国际科创交流、推进产学研协同创新、拓展海外业务合作开辟更为广阔的渠道。

期间，公司还获得了美国加州具身智能公司1X Technologies的高度关注，双方已建立工程层面联系，为后续拓展北美具身智能业务创造了有利条件。